证券日报网12月11日讯致尚科技在回答调研者提问时表示,MPC(金属PIC耦合器)为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案。该产品专为光纤直连芯片而设计,可显著降低传输损耗并提升系统能效。目前,公司配合客户MPC方案的相关产品已通过客户认证,目前处于NPI阶段,预计明年中期导入自动化生产线进行小批量生产。
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